贴片电容中的挤压裂纹与弯曲裂纹可以通过以下几个方面进行区分：

一、裂纹形态与位置

1、挤压裂纹：

形态：挤压裂纹通常表现为颜色变化的圆形或半月形裂纹，这些裂纹居于或邻近电容器的中心。

位置：挤压裂纹主要在元件的表面显露出来，是元件在受到外部挤压或不当操作时产生的。

2、弯曲裂纹：

形态：弯曲裂纹主要表现为“Y”形裂纹或45度角斜裂纹，这些裂纹可能在外表面观测到，也可能在内部通过切面观察到。

位置：弯曲裂纹主要位于靠近PCB焊点处，是由于PCB板弯曲或扭曲时，贴片电容受到拉伸应力而产生的。

二、产生原因

1、挤压裂纹：

主要由不正确的拾放机器参数设置引起，例如拾放头施加的力过大或位置不准确，导致元件在放置过程中受到挤压。

2、弯曲裂纹：

主要由元件焊接上PCB板后，板的过度弯曲引起。贴片电容陶瓷基体不会随板弯曲而弯曲，因此会受到拉伸应力，当拉伸应力大于瓷体强度时，裂纹产生。

三、裂纹扩展与影响

1、挤压裂纹：

当接下来的加工过程产生的额外应力应用到元件上时，这些小裂纹可能会变成大裂纹，包括PCB变曲引起的应力。

2、弯曲裂纹：

弯曲裂纹可能从外部电极的一端向对角线方向延伸，如果裂纹到达贴片内部电极，焊剂中的有机酸和湿气会通过裂纹的缝隙侵入，导致绝缘电阻性能降低，容量下降，甚至使电路呈现开路状态。

四、检测与预防

1、检测：

裂纹可以通过使用电阻测试仪进行在板检测。一般地，电容存在裂纹时，电阻值会下降，或经老化后电阻值会明显下降。

2、预防：

对于挤压裂纹，应确保拾放机器的参数设置正确，避免对元件施加过大的力。

对于弯曲裂纹，应控制PCB板的弯曲程度，确保在焊接和后续加工过程中不会对贴片电容产生过大的拉伸应力。

此外，合理的焊锡量、焊盘尺寸和电路板设计也是预防裂纹产生的重要措施。

通过裂纹的形态、位置、产生原因、扩展与影响以及检测与预防等方面的综合分析，可以有效地区分贴片电容中的挤压裂纹与弯曲裂纹。