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电流 |
300mA |
阻抗 |
150Ω |
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零部件系列 |
CBG |
电感公差 |
±25% |
| 详细参数 | |
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电流 |
300mA |
| 阻抗 |
150Ω |
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零部件系列 |
CBG |
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电感公差 |
±25% |
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安装方式 |
表面黏着 |
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封装(公制) |
1608 |
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封装 |
0603/1.6*0.8mm |
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长度 |
1.6 mm |
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宽度 |
0.8 mm |
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包装方式 |
胶带卷盘 |
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产品规格书 |
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产品图片
产品特性
1、在同样的尺寸下较插装磁珠可产生较高的阻抗值；
2、与传统的磁珠不同，片式磁珠无引线，只要简单的安装到PCB板上就可以抑制EMI和RFI；
3、磁珠的形状和尺寸都符合EIA标准，可以使用SMT自动设备进行贴装。
产品用途
用于数据传输线、信号线、电源部分及回路的干扰。
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